行業痛點與需求：在芯片封測環節，對晶圓進行定心檢測和缺口檢測，以精確定位晶圓圓心和缺口位置，提高晶圓切割準確度和芯片生產良品率。

解決方案：采用富唯高精度CCD線徑測量傳感器，通過測量數據計算圓心位置，糾偏傳感器對晶圓缺口定位，實現晶圓中心和缺口位置精準定位。